一、申报条件（分为两个项目）：
1.购买集成电路设计软件工具资助项目。
（1）申报单位为集成电路设计企业。
（2）集成电路设计企业是指以集成电路设计为主营业务并同时符合下列条件的企业：一是拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动；二是集成电路设计企业的集成电路设计产品销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计产品销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于50%；三是具有与集成电路设计相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如EDA工具、合法的开发工具等），以及与所提供服务相关的技术支撑环境。以企业提交的申报芯片的《集成电路布图设计登记证书》判定芯片是否企业自主研发设计。企业提交的《集成电路布图设计登记证书》中登记的“布图设计权利人姓名或名称”应与申报企业名称一致；登记的“布图设计名称”应与芯片销售的合同、发票中体现的芯片产品名称一致。
（3）企业2022年度购买了集成电路设计专用EDA软件工具且实际发生了费用。
（4）申报企业注册成立且生产经营已满至少一个完整会计年度。
2.芯片应用推广奖励项目。
（1）申报企业为集成电路设计企业。
（2）集成电路设计企业定义与购买集成电路设计软件工具资助项目的专项申报条件一致。
（3）申报的单款芯片为企业自主研发并拥有自主知识产权，且该单款芯片在2022年度实现销售到账额500万元以上。
（4）申报企业注册成立且生产经营已满至少一个完整会计年度。
二、资助标准：
1.购买集成电路设计软件工具资助项目。集成电路设计企业2022年购买集成电路设计专用EDA软件工具，按实际发生费用（不含税）给予最高20%资助，每个企业年度资助总额不超过300万元。
2.芯片应用推广奖励项目。集成电路企业自主研发设计的单款芯片2022年销售金额（已到账）500万元以上，按该款芯片2022年销售到账金额给予最高10%的奖励，单款芯片年度奖励总额不超过500万元。
三、申报时间：2023年8月15日至2023年8月31日