（一）对集成电路设计企业流片支持
一、申报条件：
（1）申请单位应为集成电路设计企业；
（2）申请单位应为流片产品的知识产权所有方；
（3）项目未申请市发展改革委集成电路设计流片扶持计划。
二、资助标准：
1.对于使用多项目晶圆进行研发的企业，给予2022年多项目晶圆直接流片费用最高70%、年度总额不超过300万元的资助；
2.对于首次完成全掩膜工程产品流片的企业，给予2022年首次完成全掩膜工程产品流片费用最高50%、年度总额不超过500万元的资助。
（二）对集成电路设计企业购买IP支持
一、申报条件：
（1）申请单位应为集成电路设计企业；
（2）申请单位应为IP授权协议中的知识产权最终被授予方，且不再转售予第三方；
（3）IP购买实际支付费用应为IP授权费用（不含版税费用）。
二、资助标准：
对于购买IP开展高端芯片研发的企业，给予2022年IP购买实际支付费用最高20%的资助，单个企业每年总额不超过500万元。
（三）对集成电路EDA设计工具研发支持
一、申报条件：
（1）申请单位应为从事集成电路EDA设计工具研发企业；
（2）研究开发活动应符合研发费用加计扣除政策范畴，且2022年度已向税务部门办理加计扣除申报。
二、资助标准：
对于从事集成电路EDA设计工具研发的企业，给予2022年EDA研发费用实际支出最高30%的研发资助，总额不超过3000万元。
申报时间：2023年9月11日-2023年10月29日,具体政策详情可咨询在线客服了解。