政策内容
（一）核心设备购买支持。
对集成电路设计企业购买核心设备（实际交易价格20万元以上），按照购置额最高20%给予补贴，每家企业每年最高补贴100万。
（二） EDA/IP购买支持。
支持集成电路企业购买IP（来源于IP提供商、EDA供应商或者代工厂IP模块）、EDA工具开展芯片研发，对上一年度购买IP、EDA设计工具的企业，按照支付费用最高60%给予补贴，每家企业每年分别给予购买IP、EDA设计工具补贴最高200万元。
（三） 流片服务支持。
对集成电路企业首次工程流片进行支持，按照上一年度首次工程流片费用（含掩模版制作、流片等）最高10%给予补贴，大于28nm（含）的工艺节点，每家企业每年最高补贴150万元， 7nm（不含）到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴300万元，小于7nm（含）节点，每家企业每年最高补贴500万元；对使用多项目晶圆（MPW）流片进行研发的企业，按照上一年度MPW流片费用最高10%给予补贴，大于28nm（含）的工艺节点，每家企业每年最高补贴100万元，7nm（不含）到28nm（不含）节点，每家企业每年最高补贴200万元，小于7nm（含）以下节点，每家企业每年最高补贴300万元。
（四）工程样片测试验证支持。
对开展工程样片的功能、性能、可靠性、兼容性、失效分析等方面的测试验证及相关认证的集成电路设计企业，按照实际发生费用最高30%给予资助，每家企业每年最高资助100万元。
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